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- 442000400033827
- 91442000714832044W
- 在营(开业)企业
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 1999年09月10日
- PETYA BELTCHEVA
- 3100.000000
- 1999年09月10日 至 2049年09月09日
- 广东省中山市工商行政管理局
- 2016年08月07日
- 广东省中山市小榄镇永宁螺沙
- 生产经营线路版。产品境内外销售。
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | TTM | WWW.TTM.COM |
网站 | 惠亚集团 | WWW.VIASYSTEMS.COM |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN101600298A | 一种电路板的制作方法 | 2009.12.09 | 本发明公开了一种电路板的制作方法,包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面 |
2 | CN101692757B | 12OZ厚铜多层线路板制造工艺 | 2011.05.11 | 本发明公开了一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺,其中内层蚀刻工序中,控制酸性氯化铜蚀刻液中的Cu2 |
3 | CN101652027B | 一种带散热片的线路板制造工艺 | 2011.05.04 | 本发明公开了一种带散热片的线路板制造工艺,它包括压合和丝印工序,其中压合工艺包括将散热片压合至PCB |
4 | CN101600298B | 一种电路板的制作方法 | 2011.01.12 | 本发明公开了一种电路板的制作方法,包括压板、钻孔、沉铜、板电、外层干菲林、线电、外层蚀刻、镶嵌、表面 |
5 | CN101692757A | 12OZ厚铜多层线路板制造工艺 | 2010.04.07 | 本发明公开了一种12OZ厚铜多层线路板的制造工艺,其中内层蚀刻工序中,控制酸性氯化铜蚀刻液中的CU2 |